一、PCBA板检验标准是什么？

　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

　　2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

　　3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

　　PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

　　二、PCBA板的检验条件：

　　1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

　　2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右450，以目视或三倍放大镜检查。

　　3，检验判定标准：（依=0AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）

　　4，抽样计划：MIL-STD-105ELEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL0%

　　6，主要缺点（MA）AQL 0.4%

　　7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

　　三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

　　01，SMT零件焊点空焊

　　02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊03，SMT零件（焊点）短路（锡桥）

　　04，SMT零件缺件05，SMT零件错件

　　06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

　　07，SMT零件多件

　　08，SMT零件翻件：文字面朝下

　　09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm，宽≤1.5mm不超过五个（Ml）

　　10，SMT零件墓碑：片式元件未端翘起

　　11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212，SMT零件浮高：元件底部与基板距离<>

　　13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15，SMT零件无法辨识（印字模糊）

　　16，SMT零件脚或本体氧化

　　17，SMT零件本体破损：电容破损（MA）；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）；IC破损之任一方向长度<>

　　18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：*小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加

　　0.5mm，其中较小者为（MA）

　　21，SMT零件吃锡过多：焊点高废超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体（MA）

　　22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小为（MA）

　　23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个（含）以上为（Ml）

　　24，结晶现象：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

　　27，PCB铜箔翘皮

　　28，PCB露铜：线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）

　　29，PCB刮伤：刮伤未见底材

　　30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

　　31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm（300：1）为（MA）

　　32，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）

　　33，PCB沾异物：导电者（MA）；非导电者（Ml）

　　34，PCB版本错误：依BOM，ECN

　　35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内（MA）