根据断裂能量消耗小原理，裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力薄弱的表面进行。
晶界强度不一定低，但如果金属存在着某些冶金因素使晶界弱化（例如杂质原子P、S、Si、Sn等在晶界上偏聚或脱溶，或脆性相在晶界析出等等），则金属将会发生沿晶脆性断裂。
沿晶脆性断裂的断口特征是:在宏观断口表面上有许多亮面,每个亮面都是一个晶粒的界面。
如果进行高倍观察，就会清晰地看到每个晶粒的多面体形貌类似于冰糖块的堆集，故有冰糖状断口之称；又由于多面体感特别强，故在三个晶界面相遇之处能清楚地见到三重结点。
沿晶脆性断裂的发生在很大程度上取决于晶界面的状态和性质。
实践表明，提纯金属,净化晶界,防止杂质原子在晶界上偏聚或脱溶，以及避免脆性第二相在晶界析出等，均可以减少金属发生沿晶脆性断裂的倾向。
因此,应用X射线能谱分析法和俄歇电子能谱分析法确定沿晶断裂面的化学成分，对从冶金因素来认识材料的致脆原因，提出改进工艺措施有指导意义。
解理断裂属于一种穿晶脆性断裂，根据金属原子键合力的强度分析，对于一定晶系的金属，均有一组原子键合力弱的、在正应力下容易开裂的晶面，这种晶面通常称为解理面。
例如：属于立方晶系的体心立方金属,其解理面为{100}晶面；六方晶系为{0001}；三角晶系为{111}。
一个晶体如果是沿着解理面发生开裂,则称为解理断裂。
面心立方金属通常不发生解理断裂（见晶体结构）。
准解理断裂也是一种穿晶断裂。
根据蚀坑技术分析表明，多晶体金属的准解理断裂也是沿着原子键合力薄弱的晶面（即解理面）进行。
例如：对于体心立方金属（如钢等），准解理断裂也基本上是{100}晶面,但由于断裂面上存在较大程度的塑性变形（见范性形变），故断裂面不是一个严格准确的解理面
东莞市三鼎国际检测服务有限公司是国内一家专注于产品安规认证和化学测试的服务机构，我们致力于打造国内具公信力、诚信度、推荐性的认证咨询机构！依托公司强大的测试能力和经验丰富、极端负责的工程技术人员，我们确保为您提供一站式的认证服务！“、、价值、便捷”是我们的理念，也是我们对您的承诺！我们的技术骨干分别来自于UL、CSA、TUV、KEMA等知名认证机构，在多年的认证工作中积累了丰富的经验，能够给客户提供的认证解决方案！
我们的产品服务涉及电线电缆、插头、插座、塑胶、绝缘系统、套管、通讯组件、标签、PCB板、线束、接线端子、端子台、灯头、灯饰、开关、电容、电压器、继电器、电池等产品安规认证。
