温度/高空(低压)复合试验（低气压试验、快速减压试验、低压试验、高度试验、高空试验、快速气压变化）主要目的为模拟无压力控制航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考量以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。

温度低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。试验适用于在飞机货舱中空运的产品，在高原上使用的产品和空运产品在飞机受伤后发生压力迅速下降的情形。试验的目的是检验产品在低压环境中的使用性能以及压力迅速下降对产品性能的影响。在试验应用上通常区分为运输试验与操作试环境试验，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。

温度/气压常见效应:气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低，产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或性损伤。

参考标准

GB/T2423.21 电工电子产品基本环境试验规程 试验M：低气压试验方法

GJB150.2设备环境试验方法 低气压（高度）试验

MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》

GJB367.2-87《通信设备通用技术条件》

GJB367A《通信设备通用规范》

GJB360A 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验

MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》

GB/T13543《数字通信设备环境试验方法》

RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法